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Q13UDHCPU参数三菱Q13UDHCPU编程手册(结构化文本篇)
产品型号: Q13UDHCPU
名称: MELSEC-Q/L结构体
品牌: 三菱
类别: 结构化文本篇编程手册
文件语言: 中文
SRAM存储器卡,容量:4M字节。
尺寸:74*42.8*8.1mm
重量:15g。
支持SD存储卡。
高速通用型QCPU支持SD存储卡,
从而能够与有SD存储卡插口的PC之间轻松地实现数据交换。
另外、可同时使用SD存储卡和扩展SRAM卡。
因此,可利用扩展SRAM卡扩展文件寄存器,
可利用SD存储卡同时进行数据文件记录、大量注释数据保存、通过存储卡进行引导运行Q13UDHCPU
更好的用户体验数据记录功能。
记录方便,无需程序。
只需通过专门的配置工具向导轻松完成设置,
便可将收集的数据以CSV格式保存到SD存储卡。
可有效利用已保存的CSV文件方便地创建各种参考资料,
包括日常报告、生成报表及一般报告。
这些资料可应用于启动时的数据分析、追溯等。
毫无遗漏地记录控制数据的变动
可在每次顺序扫描期间或者在毫秒时间间隔内收集数据,
毫无遗漏地记录的控制数据的变动。
因此,在发生故障时,可快速确定原因,进行的动作分析。输入电压范围:DC24V。
输出电压:DC5V。
输出电源:8.5A。
简化程序调试
可使用带执行条件的软元件测试功能,在程序上的任意步,
将软元件值更改为用户值。
以往在调试特定回路程序段时,需要追加设定软元件的程序,
而目前通过使用本功能,无需更改程序,即可使特定的回路程序段单独执行动作。
因此,不需要单独为了调试而更改程序,调试操作更简单。
自动备份关键数据
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器(Flash ROM)中,
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失。
此外,还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM,
以避免在长假期间等计划性停机时,
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时,备份的数据将自动恢复。
通过软元件扩展,更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件多可扩展到60K点,使程序更容易理解。串行ABS同步编码器输入可使用台数:2台/个模块。
位置检测方式:编对值(ABS)方式。
传输方式:串行通信。
允许跟踪目标输入点数:2点。
自动将记录文件传输到FTP服务器
只需通过记录配置工具进行简单的设置,
便可将存储在SD存储卡上的数据记录文件发送到FTP服务器。
由于记录服务器可处理多个文件,因此可减少管理和维护任务。
发生故障时也能够迅速应对。
只需提取与问题相关的数据,不必花时间过滤大量的诊断数据,
因此可快速确定故障原因,并制定解决方案。
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