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Q173HCPU-T使用方法三菱Q173HCPU-T编程手册(结构化文本篇)
产品型号: Q173HCPU-T
名称: MELSEC-Q/L结构体
品牌: 三菱
类别: 结构化文本篇编程手册
文件语言: 中文
控制轴数:多32轴。
伺服放大器连接方式:SSCNETⅢ/H(2系统)。
可进行高度运行控制,自由对应。
面向大规模、中规模系统。
大控制轴数:32轴(Q173DSCPU) , 16轴(Q172DSCPU)。
可根据用途选择可编程控制器CPU、 C语言控制器。
通过使用3台Q173DSCPU,可控制96轴Q173HCPU-T
支持安全监视功能、视觉系统。8槽。
主基板需要配CPU和电源。
支持多CPU的之间的高速通信。
需要1个电源模块。
用于安装Q系列模块。
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、模拟量和定位功能模块。
可地满足开关、传感器等的输入输出,温度、重量、流量和电机、驱动器的控制,
以及要求控制的定位等各行业、各领域的控制需求。
还可与CPU模块组合使用,实现恰如其分的控制。输入输出点数:4096点。
输入输出软元件点数:8192点。
程序容量:40K步。
基本运处理速度(LD指令):1.9ns。
程序内存容量:160KB。
外围设备连接端口:USB、以太网(通信协义支持功能)。
存储卡I/F:SD存储卡、扩展SRAM卡。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,
容量多可达4736K字,从而简化了编程。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。
支持USB和RS232。

支持安装记忆卡。

多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间,装置化。
固定周期中断程序的小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号,为装置的更加化作出贡献。
通过多CPU进行高速、机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通信(周期为0.88ms)的并列处理,实现高速控制。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步,因此可实现运算效率大化。
此外,新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍,
确保了高速、的机器控制。
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