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Q12DCCPU-CBL编程手册(结构化文本篇)Q12DCCPU-CBL教程
产品型号: Q12DCCPU-CBL
名称: MELSEC-Q/L结构体
品牌: 三菱
类别: 结构化文本篇编程手册
文件语言: 中文
8轴,差分驱动器输出型。
控制单位:脉冲。
定位数据数:10个数据/轴。
大脉冲输出:4Mpps。
40针连接器。
差动输出。
简单多轴定位的理想解决方案。
与步进电机控制匹配。
加减速平滑,速度变化细微。
加快了定位控制启动处理的速度。
定位模块。
开路集电极输出型。
差分驱动器输出型。
根据用途分为开路集电极输出型和差分驱动器输出型 2 种类型Q12DCCPU-CBL
差分驱动器输出型定位模块可将高速指令脉冲 ( 高 4Mpps) 可靠地传输至伺服放大器,
传输距离可达 10 米,实现高速的控制。
(开路集电极型定位模块的指令脉冲高为200kpps。)
缩短系统停机复原时间。
只需简单的操作,即可将CPU内的所有数据备份到存储卡中。
通过定期备份,可始终将新的参数、程序等保存到存储卡。
在万一发生CPU故障时,在更换CPU后,可通过简单的操作,
通过事前备份了数据的存储卡进行系统复原。
因此,无需花费时间管理备份数据,也可缩短系统停机时的复原时间。串行ABS同步编码器输入可使用台数:2台/个模块。
位置检测方式:编对值(ABS)方式。
传输方式:串行通信。
允许跟踪目标输入点数:2点。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,
容量多可达4736K字,从而简化了编程。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。程序容量:60 K步。
输入输出点数:4096点。
输入输出元件数:8192点。
处理速度:0.034μs。
程序存储器容量:240 KB。
支持USB和RS232。
型CPU加上一套丰富及强大的过程控制指令。
通过多CPU进行高速、机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通信(周期为0.88ms)的并列处理,实现高速控制。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步,因此可实现运算效率大化。
此外,新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍,
确保了高速、的机器控制。
将在运动CPU上使用的轴伺服放大器的到位信号作为触发器,
从可编程控制器CPU向第2轴伺服放大器执行轴启动,
到伺服放大器输出速度指令为止的时间。
这一时间为CPU间数据传输速度的指标。
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输入输出点数:4096点。 可以用CF卡。 O:VxWork