8通道。
输入：DC4~20mA。
输出（分辨率）：0~3200；0~6400。
转换速度：10ms/通道。
18点端子台。
通道之间隔离。
向二线式变送器供电。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔离型模拟量模块在实现高隔离电压的同时，
进一步提高了基准精度。
为使用通用可编程控制器进行过程控制提供支持Q02CPU
流量计、压力表、其它传感器等可直接连接至模拟量输入，
控制阀也可直接连接至模拟量输出。
由于不需要外部隔离放大器，硬件和安装成本得以大幅降低。
高缘强度耐压 。
可隔离电气干扰，例如电流和噪音等。
标准型模拟量输入模块。
隔离型模拟量输入模块。
无需外部隔离放大器。
不使用通道间隔离型模拟量模块时。
使用了通道间隔离型模拟量模块时。2轴，SSCNETⅢ连接型。
2轴直线插补。
2轴圆弧插补。
控制单位：mm、英寸、度、脉冲。
定位数据数：600个数据/轴。
40针连接器。
通过SSCNETⅢ电缆连接节省了配线，站间距离长可达50m。
支持通过原点返回数据设置操作来确定原点位置的对位置系统。
此外，上限限位开关、下限限位开关和近点挡块信号输入可直接连接至伺服放大器，
从而大幅减少了配线需求。
轻松实现高速、的定位控制。
支持多种类型的定位控制，
包括2 〜 4轴直线插补、2轴圆弧插补、速度控制、速度/位置切换控制、路径控制、等速控制等。
此外，可使用“ GX Configurator-QP”等软件，
方便地进行定位设置、监视和调试等。SRAM存储卡。
RAM容量：64KB。输入电压范围：AC100-240V。
输出电压：DC5V。
输出电源：8.5A。
简化程序调试。
可使用带执行条件的软元件测试功能，在程序上的任意步，
将软元件值更改为用户值。
以往在调试特定回路程序段时，需要追加设定软元件的程序，
而目前通过使用本功能，无需更改程序，即可使特定的回路程序段单独执行动作。
因此，不需要单独为了调试而更改程序，调试操作更简单。
通过软元件扩展，更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件多可扩展到60K点，使程序更容易理解。
自动备份关键数据。
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器（Flash ROM）中，
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失。
此外，还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM，
以避免在长假期间等计划性停机时，
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时，备份的数据将自动恢复。