热电偶输入。
输入通道数：4ch。
标准控制。
加热、冷却控制。
自调谐功能。
峰值电流功能。
同时升温功能。
采样周期切换功能。
温度输入模式。
温度调节模式。
实现稳定性高的温度控制
［标准控制/加热、冷却控制］。
用于挤压成型机等对于温度控制的稳定性有较高要求的装置，可防止过度加热、过度冷却L26CPU-BT
可根据对象装置选择以下任意一种控制方法。
标准控制（加热或冷却）。
加热、冷却控制（加热和冷却）。
混合控制（标准控制和加热、冷却控制的组合）。
以节能效果降低运行成本
［峰值电流功能］
使用峰值电流功能后，会自动更改各通道的上限输出限位器的数值，
分割晶体管输出的时间。从而峰值电流。
峰值电流以达到节能效果(减小设备的电源容量、节约合同电量)，降低运行成本。
实现平均的温度控制
［同时升温功能］
通过使多环路的到达时间一致，进行均匀温度控制的功能。
可进行均匀统一的温度控制，以确保控制对象无局部烧损或热膨胀。
不怠速运行，具有节能效果，可降低运行成本。DC5V内部消耗电流：0.08A。
重量：0.13kg。
1．现场输入接口模块由光耦合模块和微机的输入接口模块，
作用是可编程逻辑控制器与现场控制的接口界面的输入通道。
2．现场输出接口模块由输出数据寄存器、选通模块和中断请求模块集成，
作用可编程逻辑控制器通过现场输出接口模块向现场的执行部件输出相应的控制信号。传输速度：100Mbps/10Mbps。
MELSOFT连接。
SLMP交信（MC协议）。
通信协议支持功能。
电子邮件功能。
Web功能。
收集/更改来自对方设备的CPU模块数据
［SLMP（MC协议）通信］
SLMP是使用以太网从对方设备访问SLMP对应设备的协议。
如果是可以按照SLMP控制步骤收发报文的设备，
则可通过SLMP进行通信。 (也可支持以往的MC协议。）
［MELSOFT连接 ］
可与编程工具GX Works2等各种MELSOFT产品连接。
此外，通过使用另售的通信支持工具(MX Component)，
无论详细协议(收发步骤)如何，
均可创建上位系统侧的通信程序。
可轻松连接BACnet™和MODBUS®/TCP
［通信协议支持功能 ］
通过GX Works2的通信协议支持功能，可轻松设定与对方设备进行通信所需的协议。输出点数：8点（所有点独立）。
额定输出电压：DC24V/AC240V。
额定开闭电流：2A/1点。
公共端方式：无公共端（所有点独立触点）。
输入输出占用点数：16点（I/O分配：输出16点）。
外部配线连接方式：18点端子排。
开关量输入输出模块是一款能够将开关量信号采集输入/控制输出的设备，
通常也称为数字量I/O模块。
通过RS-485总线将开关量信号采集至计算机或者计算机发送相关指令通过模块控制开关的相关状态，
还可以通过RS-485总线进行成对通信，
远程控制开关的相关状态。
通信协议为标准Modbus协议或者定制之相关协议。