扩展SRAM卡 8MB
毫无遗漏地记录控制数据的变动
可在每次顺序扫描期间或者在毫秒时间间隔内收集数据，
毫无遗漏地记录的控制数据的变动。
因此，在发生故障时，可快速确定原因，进行的动作分析。输入：4通道。
热电偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
加热器断线检测功能Q06UDEHCPU
采样周期：0.5s/4 通道。
18点端子台x2 。
尖峰电流功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流，有助于节能及降低运行成本。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值，以进行均匀的温度控制，
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本（时间、材料和电能）。
可灵活进行各种设置，实现佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备，
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备，选择标准控制（加热或冷却）或加热冷却控制（加热和冷却）模式。
此外，也可选择混合控制模式（结合了标准控制和加热-冷却控制）。输入电压范围：AC100-240V。
输出电压：DC5V。
输出电源：2A。
薄型电源。
简化程序调试
可使用带执行条件的软元件测试功能，在程序上的任意步，
将软元件值更改为用户值。
以往在调试特定回路程序段时，需要追加设定软元件的程序，
而目前通过使用本功能，无需更改程序，即可使特定的回路程序段单独执行动作。
因此，不需要单独为了调试而更改程序，调试操作更简单。
自动备份关键数据
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器（Flash ROM）中，
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失。
此外，还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM，
以避免在长假期间等计划性停机时，
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时，备份的数据将自动恢复。
通过软元件扩展，更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件多可扩展到60K点，使程序更容易理解。GI-62.5/125光缆。
双环。
远程I/O网(远程I/O站)。SRAM+E2PROM存储卡。
RAM容量：32KB。
E2PROM容量：32KB。控制轴数：大32轴。
体积紧凑﹑节省空间。
采用与MELSEC-Q系列PLC相同的硬件结构﹐实现业界同类产品安装面积﹑体积小。
采用12槽基板﹐更加节省空间和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的电源模块﹑基板﹑和I/O模块。
可以将控制处理分配到多CPU系统中的各个CPU模块﹐相当于智能化控制系统。
在PC（Personal Computer）CPU。