型CPU、过程CPU、冗余CPU用存储卡保护罩。
Q3MEM-4MBS-SET捆绑产品。输入：4通道。
热电偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
加热器断线检测功能。
采样周期：0.5s/4 通道。
18点端子台x2 。
尖峰电流功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流，有助于节能及降低运行成本Q13UDEHCPU
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值，以进行均匀的温度控制，
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本（时间、材料和电能）。
可灵活进行各种设置，实现佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备，
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备，选择标准控制（加热或冷却）或加热冷却控制（加热和冷却）模式。
此外，也可选择混合控制模式（结合了标准控制和加热-冷却控制）。安装DIN导轨用的适配器。
用于Q38B-E、Q312B-E、Q612B、Q38RB、Q68RB、Q65WRB、Q38DB、Q312DB。8轴，差分驱动器输出型。
控制单位：脉冲。
定位数据数：10个数据/轴。
大脉冲输出：4Mpps。
40针连接器。
差动输出。
简单多轴定位的理想解决方案。
与步进电机控制匹配。
加减速平滑，速度变化细微。
加快了定位控制启动处理的速度。
定位模块。
开路集电极输出型。
差分驱动器输出型。
根据用途分为开路集电极输出型和差分驱动器输出型 2 种类型。
差分驱动器输出型定位模块可将高速指令脉冲 ( 高 4Mpps) 可靠地传输至伺服放大器，
传输距离可达 10 米，实现高速的控制。
（开路集电极型定位模块的指令脉冲高为200kpps。）
缩短系统停机复原时间。
只需简单的操作，即可将CPU内的所有数据备份到存储卡中。
通过定期备份，可始终将新的参数、程序等保存到存储卡。
在万一发生CPU故障时，在更换CPU后，可通过简单的操作，
通过事前备份了数据的存储卡进行系统复原。
因此，无需花费时间管理备份数据，也可缩短系统停机时的复原时间。大控制轴数：16轴。
与伺服放大器的连接方式：SSCNETⅢ/H连接型。
驱动单元间的大连接距离：100m。
运算周期：0.88ms，1.77ms。
插补功能：线性插补（大4轴）,2轴圆弧插补。
色标检测信号：4点。
色标检测设置：16设定。
即使是对长距离配线也能灵活应对。
采用光纤电缆，具有高速、、高可靠性的伺服系统控制器网络。
除传统的定位控制外，还支持速度度/转矩控制和同步控制。
使用“简易运动模块设置工具”，
可轻松地执行定位设置、监视及调试等动作。
此外，还可以波形图形式收集和显示与运动控制器同步的数据。
SSCNET Ⅲ /H 连接节省了配线，站间连接距离大可达 100m，
可轻松地支持对位置系统。
通过伺服放大器输入上限限位开关、下限限位开关和近点挡块信号，
从而大幅度地减少配线。
除定位控制和速度控制外，还可执行同步控制、凸轮控制、转矩控制、碰压控制等处理。
定位模块（ QD75MH）的工程和顺序程序与以往的旧型号高度兼容，
可方便地用于简易运动模块（ QD77MS）的工程。