热电偶输入。
输入通道数：4ch。
标准控制。
加热、冷却控制。
自调谐功能。
峰值电流功能。
同时升温功能。
采样周期切换功能。
温度输入模式。
温度调节模式。
实现稳定性高的温度控制
［标准控制/加热、冷却控制］。
用于挤压成型机等对于温度控制的稳定性有较高要求的装置，可防止过度加热、过度冷却LD75P1-CM
可根据对象装置选择以下任意一种控制方法。
标准控制（加热或冷却）。
加热、冷却控制（加热和冷却）。
混合控制（标准控制和加热、冷却控制的组合）。
以节能效果降低运行成本
［峰值电流功能］
使用峰值电流功能后，会自动更改各通道的上限输出限位器的数值，
分割晶体管输出的时间。从而峰值电流。
峰值电流以达到节能效果(减小设备的电源容量、节约合同电量)，降低运行成本。
实现平均的温度控制
［同时升温功能］
通过使多环路的到达时间一致，进行均匀温度控制的功能。
可进行均匀统一的温度控制，以确保控制对象无局部烧损或热膨胀。
不怠速运行，具有节能效果，可降低运行成本。传输速度：100Mbps/10Mbps。
MELSOFT连接。
SLMP交信（MC协议）。
通信协议支持功能。
电子邮件功能。
Web功能。
收集/更改来自对方设备的CPU模块数据
［SLMP（MC协议）通信］
SLMP是使用以太网从对方设备访问SLMP对应设备的协议。
如果是可以按照SLMP控制步骤收发报文的设备，
则可通过SLMP进行通信。 (也可支持以往的MC协议。）
［MELSOFT连接 ］
可与编程工具GX Works2等各种MELSOFT产品连接。
此外，通过使用另售的通信支持工具(MX Component)，
无论详细协议(收发步骤)如何，
均可创建上位系统侧的通信程序。
可轻松连接BACnet™和MODBUS®/TCP
［通信协议支持功能 ］
通过GX Works2的通信协议支持功能，可轻松设定与对方设备进行通信所需的协议。输出点数：8点。
输出形式：无公共端（所有点独立）。
额定输出电压：AC100〜240V。
大负载电流：1A/1点。
公共端方式：无公共端（所有点独立）。
输入输出占用点数：16点（I/O分配：输出16点）。
外部配线连接方式：18点端子排。
1、开关量采集和开关控制与RS-485总线相互完全隔离，与整个系统隔离。
2、电源线有防反接功能，一旦接错电源线，
会自动切断电源，保护整个模块不被损毁。
带有过压保护功能，当电压过高，自动断开，
保护整个模块不被损毁。
3、RS-485接口具有600W防雷防浪涌保护功能，带有3000V光电隔离。
4、采用Modbus协议，通用性好，可以很方便的与其他系统对接，
客户也可以依据自己个性需求，定制相关协议，方便灵活。
5、通信线路采用RS-485总线，支持多个模块并联使用，
便于扩充系统，可扩展性好。