运算控制方式：存储程序反复运算。
输入输出点数：4096点。
程序容量：160K步。
实现运动控制的多CPU系统
可通过执行顺控程序和并行处理多CPU间高速通信，实现高速控制。
多CPU间的通信周期已与运动控制时间同步，可减少多余的控制时间。
安装3个运动CPU模块后，多可对96轴进行伺服控制RX40NC6H
多1200K步的程序容量。
实现运动控制的多CPU系统。
CPU模块内置2个支持千兆位的网络端口。
便于进行数据管理的数据库功能。
内置安全功能的扩展SRAM卡。
可进行各种运动控制(位置、速度、扭矩、同步控制等）。
符合国际安全标准（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
适合从计算机/微机环境进行移植的C/C++语言编程。模拟量输入通道数：4CH。
可使用的热电偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的测温电阻：PT100、JPt100。
采样周期［4CH］：250ms/500ms。
控制输出周期：0.5s～100.0s。
输入阻抗：1MΩ。
输入滤波器（0：输入滤波器OFF）：0～100s。
传感器补偿值设定：负端输入范围的全范围～输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作：按比例放大处理。
温度控制方式：PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格：无。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台。
MELSEC iQ-R系列 温度调节模块实现了高稳定性和响应性的温度控制。
分为热电偶输入、测温电阻输入两种输入类型，
这两种输入类型又分别按带/不带加热器断线检测功能进行区分。
通过外部干扰的影响，减少不合格产品的发生率，
提高生活效率和产品品质利用外部干扰功能，
可迅速衰减因外部干扰而引起的温度变动，
确保在规定温度范围内进行产品加工，减少不合格产品的发生率。
此功能对产品包装机和射出成型机、半导体制造装置的晶片加热板等会定期发生外部干扰的装置非常有效。输出点数：16点。
输出形式：晶体管（漏型）输出。
额定开闭电压、电流：-。
额定负载电压：DC12～24V。
大负载电流：0.5A/点。
响应时间：1ms以下。
公共端方式：16点/公共端。
保护功能（过载、过热）：有。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台。
输出模块带机械式继电器触点机构，
包括所用的负载电压范围较大的继电器输出型和可用于DC12~24V负载的晶体管输出型。
可根据负载电压、输出点数的不同，选择适合用户需求的模块。
根据继电器触点寿命进行预防性维护。
继电器输出模块可累计各输出点的ON次数。
可通过了解该继电器触点的开关次数，根据继电器寿命进行预防性维护。