模拟量输入通道数：4CH。
可使用的热电偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的测温电阻：PT100、JPt100。
采样周期［4CH］：250ms/500ms。
控制输出周期：0.5s～100.0s。
输入阻抗：1MΩ。
输入滤波器（0：输入滤波器OFF）：0～100sR32MTCPU
传感器补偿值设定：负端输入范围的全范围～输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作：按比例放大处理。
温度控制方式：PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格：有。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台两个。
可实时监视温度波形的温度功能。
使用GX Works3的温度中功能，可实时温度，在确认温度波形的同时进行参数调整。
此外，可将中的温度保存为CSV文件后导出，运用于各种用途。
模块间结合功能。
结合使用多64台的温度调节模块进行温度控制。可结合的功能为以下两点。
模块间同时升温功能。
模块间峰值电流功能。
模块间时升温功能
通过配合多个环路的到达时间，进行平均的温度控制。
可实现均匀的温度控制，避免控制对象出现部分烧损，
部分热膨胀的现象。多可分割为16组，配合其升温到达时间，
减少系统整体在升温时发生的能源浪费。输入输出模块安装台数：12台。
可安装模块：MELSEC iQ-R系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×439mm×32.5mm。
用于安装MELSEC iQ-R系列各种模块的基板模块。
无法在扩展基板模块上安装CPU模块。控制轴数：16轴。
程序语言：运动SFC、专用指令。
伺服程序容量：32K。
定位点数：6400（可间接）。
伺服放大器连接方式：SSCNETⅢ/H（1系统）。
运动CPU模块为可使用各种定位程序进行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等运动控制的CPU模块。
采用在同一基板模块上安装了可编程控制器CPU模块和运动CPU模块的多CPU系统，
可实现高速顺控和运动控制。
CPU模块间的高速数据通信。
可编程控制器CPU模块和运动CPU模块带有2种CPU缓冲存储器，
一种是以0.222ms为周期执行CPU模块间恒定周期通信的存储区域，
另一种是可在任意时间直接执行数据通信的存储区域。
可任意通信的存储区域有助于CPU模块间的大容量数据传送以及刷新数据的即时反应。
例如，可一次性传送凸轮数据等大容量数据，便于编程。