控制轴数：16轴。
结构紧凑的Q170MCPU集成了电源模块、PLC和运动控制器，
并内置了包装设备中使用的增量型同步编码器信号和标记检测信号所需的接口，
不需另外添加相应的模块。
大限度地减少系统扩展所带来的设计成本!
虽然结构紧凑, 但作为基于三菱电机的iQ平台的运动控制器,
Q170MCPU作为一个独立的运动控制器，同样拥有并且易于使用Q170ENCCBL30MPCI总线。
支持日语、英语OS。
SI/QSI/H-PCF/宽带H-PCF电缆。
双回路控制器网络（控制站/普通站）。
带外部供电功能。
柜内、装置内的省配线网络模块。
连接64站时的链接扫描时间快为1.2ms （速率2.5Mbps时）。
可根据传输距离，从2.5Mbps、625kbps、156kbps中选择传输速率。
CC-Link/LT从站不需要任何参数设置。
只需在主站模块上设置传输速度，即可使用远程I/O。
可构成大规模灵活网络系统的MELSECNET/络模块。
MELSECNET/络系统包括在控制站－普通站间通信的PLC间网络和在远程主站--远程I/O站间通信的远程I/O网络。
光纤回路系统……实现了10Mbps/25Mbps的高速通信。
站间距离、总电缆距离长，抗干扰性强。
同轴总线系统……采用低成本同轴电缆，网络构建成本低于光纤回路网络。
双绞线总线系统……结合使用高性价比的网络模块与双绞线电缆，
网络系统的构建成本非常低。SRAM+E2PROM存储卡。
RAM容量：128KB。
E2PROM容量：128KB。双向可控硅输出：32点。
额定电流电压：AC100～240V　0.6A/1点，2.4A/1公共端，8点1公共端。
响应时间：1ms+0.5循环周期。
外部接线连接方式：38点端子台（端子台另售）。
替换型号：AY23。输入输出点数：4096点。
输入输出软元件点数：8192点。
程序容量：130K步。
基本运处理速度（LD指令）：1.9ns。
程序内存容量：520KB。
外围设备连接端口：USB、以太网（通信协义支持功能）。
存储卡I/F：SD存储卡、扩展SRAM卡。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。
支持USB和RS232。

支持安装记忆卡。

多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间，装置化。
固定周期中断程序的小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号，为装置的更加化作出贡献。
通过多CPU进行高速、机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通信（周期为0.88ms）的并列处理，实现高速控制。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步，因此可实现运算效率大化。
此外，新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、的机器控制。