输入：4通道。
铂电阻(Pt100；JPt100)。
加热器断线检测功能。
采样周期：0.5s/4通道。
18点端子台x2。
可灵活进行各种设置，实现佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备，
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备，选择标准控制（加热或冷却）或加热冷却控制（加热和冷却）模式Q13UDVCPU
此外，也可选择混合控制模式（结合了标准控制和加热-冷却控制）。
尖峰电流功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流，有助于节能及降低运行成本。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值，以进行均匀的温度控制，
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本（时间、材料和电能）。SRAM存储卡。
RAM容量：1MB。控制轴数：大32轴。
体积紧凑﹑节省空间。
采用与MELSEC-Q系列PLC相同的硬件结构﹐实现业界同类产品安装面积﹑体积小。
采用12槽基板﹐更加节省空间和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的电源模块﹑基板﹑和I/O模块。
可以将控制处理分配到多CPU系统中的各个CPU模块﹐相当于智能化控制系统。
在PC（Personal Computer）CPU。程序容量：124 K步。
输入输出点数：4096点。
输入输出元件数：8192点。
处理速度：0.034μs。
程序存储器容量：496 KB。
支持USB和RS232。
型CPU加上一套丰富及强大的过程控制指令。
通过多CPU进行高速、机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通信（周期为0.88ms）的并列处理，实现高速控制。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步，因此可实现运算效率大化。
此外，新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、的机器控制。
将在运动CPU上使用的轴伺服放大器的到位信号作为触发器，
从可编程控制器CPU向第2轴伺服放大器执行轴启动，
到伺服放大器输出速度指令为止的时间。
这一时间为CPU间数据传输速度的指标。8槽。
扩展基板。
需要1个电源模块。
用于安装Q系列模块。
应用范围更广，更先进。
于时代的Q系列CPU产品。
Q系列CPU产品应用范围广泛，
提供可编程控制器、过程、冗余、C语言、运动、机械手、CNC的各种CPU，
以满足各种控制需求。
通过多CPU配置，可根据使用规模、目的，
构建符合各种控制要求的佳系统。
此外，通过冗余系统，可构建高可靠性系统，
即使发生故障，系统也能继续运行。
与应用目的和用途相匹配的佳网络，
实现各分层系统间的无缝通信。
通过网络化加强信息通信能力。
这同样是自动化领域面临的大课题。
Q系列提供的网络环境
是真正意义上的开放&无缝。
包括基于通用以太网，
实现轻松管理环境的“ CC-Link IE Control”控制器网络，
以及在其管理下实现了高速、大容量传输的“ CC-Link IE Field”现场网络。
还包括日本首创、达到标准，
并获得了SEMI认证的现场网络“ CC-Link”，
和继承了其设计理念的省配线网络“ CC-Link/LT”。
而且支持传感器网络“ AnyWire”，
以充实的阵容灵活地整合自动化网络的各分层。