安全度等级（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等级（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
运算控制方式：存储程序反复运算。
程序容量：320K（安全程序用：40K）。
程序内存：1280K。
软元件/标签内存：2306K。
数据内存：20M。
将安全功能整合到控制系统中R32SFCPU
可将以往的MELSEC iQ-R系列模块作为一般控制用途，
在同一基板上使用，因此可构建混合使用一般控制和安全控制的系统。
而且，可通过CC-Link IE Field网络整合一般通信和安全通信，
在进行安全通信时，也可使用一般的以太网电缆，
无需使用专用电缆等。
统一程序开发环境
无论是一般控制程序还是安全控制程序，都可以整合为１个工程文件，
由GX Works3统一进行管理。可省去管理多个工程文件的烦琐操作。
在创建安全控制程序时，也和创建一般控制程序时相同，
可使用支持程序开发的GXWorks3的各种功能。Max. 230.4kbps、 RS-232 2通道。
使用串行通信模块时，只需从工程软件的通信协议程序库中选择，
即可进行支持MODBUS®等通用协议的数据通信。
2个通道均支持230.4kbps，通信时可充分发挥配对设备的性能。运算控制方式：存储程序反复运算。
输入输出点数：4096点。
程序容量：1200K。
作为可编程控制器控制系统的核心，可编程控制器CPU模块中已配备多种功能，
支持多种控制。程序容量从40K步到1200K步，可选择适合系统规模的CPU模块。
并且具有可直接连接到工业网络的CPU模块，可降低系统构建成本。
便于处理的软元件/标签区域
将扩展SRAM卡安装到可编程控制器CPU模块上后，
可扩展多 5786K 字的软元件/标签存储区域。
扩展区域作为与内置CPU模块的存储器相连的区域，
可自由分配软元件/标签等的范围。
因此，可轻松进行编程，而无需考虑各存储区域的边界。
此外，还可使用SD存储卡处理记录的数据、数据库数据等大容量数据。输入输出模块安装台数：12台。
可安装模块：MELSEC-Q系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号：Q6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×439mm×44.1mm。
用于安装MELSEC-Q系列各种模块的基板模块。
在之后的扩展中使用Q系列扩展基板。模拟量输入通道数：4CH。
可使用的热电偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的测温电阻：PT100、JPt100。
采样周期［4CH］：250ms/500ms。
控制输出周期：0.5s～100.0s。
输入阻抗：1MΩ。
输入滤波器（0：输入滤波器OFF）：0～100s。
传感器补偿值设定：负端输入范围的全范围～输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作：按比例放大处理。
温度控制方式：PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格：有。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台两个。
可实时监视温度波形的温度功能。
使用GX Works3的温度中功能，可实时温度，在确认温度波形的同时进行参数调整。
此外，可将中的温度保存为CSV文件后导出，运用于各种用途。
模块间结合功能。
结合使用多64台的温度调节模块进行温度控制。可结合的功能为以下两点。
模块间同时升温功能。
模块间峰值电流功能。
模块间时升温功能
通过配合多个环路的到达时间，进行平均的温度控制。
可实现均匀的温度控制，避免控制对象出现部分烧损，
部分热膨胀的现象。多可分割为16组，配合其升温到达时间，
减少系统整体在升温时发生的能源浪费。