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Q03UDECPU是什么三菱Q03UDECPU编程手册(特殊指令篇)
产品型号: Q03UDECPU
名称: MELSEC-Q/L结构体
品牌: 三菱
类别: 特殊指令篇编程手册
文件语言: 中文
输入:4通道。
热电偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
加热器断线检测功能。
采样周期:0.5s/4 通道。
18点端子台x2 。
尖峰电流功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流,有助于节能及降低运行成本。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值,以进行均匀的温度控制,
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本Q03UDECPU
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本(时间、材料和电能)。
可灵活进行各种设置,实现佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备,
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备,选择标准控制(加热或冷却)或加热冷却控制(加热和冷却)模式。
此外,也可选择混合控制模式(结合了标准控制和加热-冷却控制)。程序容量:124 K步。
输入输出点数:4096点。
输入输出元件数:8192点。
处理速度:0.034μs。
程序存储器容量:496 KB。
支持USB和RS232。
型CPU加上一套丰富及强大的过程控制指令。
通过多CPU进行高速、机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通信(周期为0.88ms)的并列处理,实现高速控制。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步,因此可实现运算效率大化。
此外,新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍,
确保了高速、的机器控制。
将在运动CPU上使用的轴伺服放大器的到位信号作为触发器,
从可编程控制器CPU向第2轴伺服放大器执行轴启动,
到伺服放大器输出速度指令为止的时间。
这一时间为CPU间数据传输速度的指标。SRAM+E2PROM存储卡。
RAM容量:64KB。
E2PROM容量:64KB。输入输出点数:256点。
程序容量:8 k步。
处理速度:0.2 μs。
内置通信口:RS232*1。
不断越,勇攀Q系列。
强化安全功能。
可设定长32字符的文件密码。
除了英文字母、数字以外,还可使用特殊字符,
进一步增强了密码的安全性。
此外,仅允许预先注册过的设备访问CPU,
从而拦截了非授权用户的访问。
因此可防止重要程序资产的流出,保护知识产权。
CPU模块扩展标准RAM(大8MB)。
可与SD存储卡同时使用。
可连续访问文件寄存器。控制轴数:大8轴。
示教运行功能:有(使用SV13时)。
更强的灵活性。
PLC控制和运动控制采用独立的CPU﹐优化系统配置。
多CPU系统中可以自由选择多4个CPU模块。
三菱SSCNET控制功能。
通过使用高速串行通信方式﹐可以轻松构筑出伺服电机的同步系统﹐对控制系统。
运动控制器和伺服放大器之间可以通过连接器快速连接﹐简化接线。
每1个CPU多可以同时控制32轴伺服放大器。
可以控制从10W的小容量到55KW大容量的伺服电机。
通过使用数字式示波器功能﹐可以用控制器实现力距﹑速度﹑位置等电机信息的。
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