控制轴数：大8轴。
示教运行功能：有（使用SV13时）。
更强的灵活性。
PLC控制和运动控制采用独立的CPU﹐优化系统配置。
多CPU系统中可以自由选择多4个CPU模块。
三菱SSCNET控制功能。
通过使用高速串行通信方式﹐可以轻松构筑出伺服电机的同步系统﹐对控制系统。
运动控制器和伺服放大器之间可以通过连接器快速连接﹐简化接线Q03UDCPU
每1个CPU多可以同时控制32轴伺服放大器。
可以控制从10W的小容量到55KW大容量的伺服电机。
通过使用数字式示波器功能﹐可以用控制器实现力距﹑速度﹑位置等电机信息的。控制轴数：16轴。
结构紧凑的Q170MCPU集成了电源模块、PLC和运动控制器，
并内置了包装设备中使用的增量型同步编码器信号和标记检测信号所需的接口，
不需另外添加相应的模块。
其他多CPU平台, 需要做许多的选型配置才能确保运动CPU和PLC CPU正常通讯,
这将花费工程师许多宝贵时间。
而这一棘手的问题由Q170MCPU通过无缝的将顺序控制和运动控制的结合在一起而解决。
因此, 只需进行简单的多CPU设置即可启动系统，并进行后续的编程以及调试工作。程序容量：14K步。
输入输出点数：1024点。
输入输出元件数：2048点。
在一个Q系列系统中可以组合多达4个CPU，
以提供满足您应用要求的理想解决方案。
不断越，勇攀Q系列。
强化安全功能。
可设定长32字符的文件密码。
除了英文字母、数字以外，还可使用特殊字符，
进一步增强了密码的安全性。
此外，仅允许预先注册过的设备访问CPU，
从而拦截了非授权用户的访问。
因此可防止重要程序资产的流出，保护知识产权。输入输出点数：4096点。
输入输出软元件点数：8192点。
程序容量：30K步。
基本运处理速度（LD指令）：1.9ns。
程序内存容量：120KB。
外围设备连接端口：USB、以太网（通信协义支持功能）。
存储卡I/F：SD存储卡、扩展SRAM卡。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。
支持USB和RS232。

支持安装记忆卡。

多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间，装置化。
固定周期中断程序的小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号，为装置的更加化作出贡献。
通过多CPU进行高速、机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通信（周期为0.88ms）的并列处理，实现高速控制。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步，因此可实现运算效率大化。
此外，新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、的机器控制。