运算控制方式:存储程序反复运算。
输入输出点数:4096点。
程序容量:160K步。
实现运动控制的多CPU系统
可通过执行顺控程序和并行处理多CPU间高速通信,实现高速控制。
多CPU间的通信周期已与运动控制时间同步,可减少多余的控制时间。
安装3个运动CPU模块后,多可对96轴进行伺服控制
R120PCPU
多1200K步的程序容量。
实现运动控制的多CPU系统。
CPU模块内置2个支持千兆位的网络端口。
便于进行数据管理的数据库功能。
内置安全功能的扩展SRAM卡。
可进行各种运动控制(位置、速度、扭矩、同步控制等)。
符合国际安全标准( ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3)的安全CPU。
适合从计算机/微机环境进行移植的C/C++语言编程。输入输出模块安装台数:12台。
可安装模块:MELSEC-Q系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号:Q6DIN1。
外形尺寸(H)×(W)×(D):98mm×439mm×44.1mm。
用于安装MELSEC-Q系列各种模块的基板模块。
在之后的扩展中使用Q系列扩展基板。模拟量输入通道数:4CH。
可使用的热电偶:B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的测温电阻:PT100、JPt100。
采样周期[4CH]:250ms/500ms。
控制输出周期:0.5s~100.0s。
输入阻抗:1MΩ。
输入滤波器(0:输入滤波器OFF):0~100s。
传感器补偿值设定:负端输入范围的全范围~输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作:按比例放大处理。
温度控制方式:PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格:有。
外部配线连接方式:18点螺钉端子台两个。
可实时监视温度波形的温度功能。
使用GX Works3的温度中功能,可实时温度,在确认温度波形的同时进行参数调整。
此外,可将中的温度保存为CSV文件后导出,运用于各种用途。
模块间结合功能。
结合使用多64台的温度调节模块进行温度控制。可结合的功能为以下两点。
模块间同时升温功能。
模块间峰值电流功能。
模块间时升温功能
通过配合多个环路的到达时间,进行平均的温度控制。
可实现均匀的温度控制,避免控制对象出现部分烧损,
部分热膨胀的现象。多可分割为16组,配合其升温到达时间,
减少系统整体在升温时发生的能源浪费。